景德镇陶瓷大学科技艺术学院学费多少钱一年-各专业收费标准
04月07日
段玉霞
女,博士,讲师。
2014年毕业于加拿大拉瓦尔大学电气工程与计算机工程系,获电气工程博士学位。研究领域包括红外热成像技术;数字信号及图像处理技术,特别是红外热信号及图像的计算机处理技术。目前的主要研究方向包括:基于深度学习的材料内缺陷检测及分类;基于深度学习的车载夜间行人检测系统,太赫兹光谱及成像技术应用;新型太阳能电池的表征及检测。
研究生培养:
拟每年招收1-2名硕士研究生。
联系方式:
Email:yuxia.duan@csu.edu.cn
Office:新校区物理楼334
科研方向
基于深度学习的材料内缺陷检测及分类;基于深度学习的车载夜间行人检测系统,太赫兹光谱及成像技术应用;新型太阳能电池的表征及检测
学术成果
期刊、国际会议:
1.YuxiaDuan,HaiZhang,XavierP.V.Maldague,ClementeIbarra-Castanedo,PierreServais,MarcGenest,StefanoSfarra,JianqiaoMeng,"Reliabilityassessmentofpulsedthermographyandultrasonictestingforimpactd amageofCFRPpanels".NDTandEInternational102(2019),pp.77–83.
2.XiaobiaoDai,YuxiaDuan*,JunpingHu*,ShicaiLiu,CaiqiHu,YunzeHe,DapengChen,ChunleiLuo,JianqiaoMeng,“Nearinfrarednighttimeroadpedestriansrecognitionbasedonconvolutionalneuralnetwork”.InfraredPhysicsandTechnology97(2019),pp.25–32.
3.Nie,X.-C,Liu,H.-Y*,Zhang,X.,Jiang,C.-Y.,Zhao,S.-Z.,Zhao,Q.-P.,Li,F.,Yue,L.,Meng,J.-Q.,Duan,Y.-X.,Liu,S.-B.,“EmailExciton-phononandexciton-excitoninteractionsinGaAsbytime-resolvedopticalreflectivity”.ResultsinPhysics,12(2019),pp.1089-1090.
4.Zhang,H.*,Sfarra,S.,Genest,M.,Ibarra-Castanedo,C.,Duan,Y.,Fernandes,H.,Avdelidis,N.P.,Maldague,X.P.V.,“AComparativeStudyofEnhancedInfraredImageProcessingforForeignObjectDetectioninLightweightCompositeHoneycombStructures”.InternationalJournalofThermophysics,39(12),2018.
5.Nie,X.-C.,Song,H.-Y.,Zhang,X.,Liu,S.-B.,Li,F.,Yue,L.,Meng,J.-Q.,Duan,Y.-X.,Zhao,L.,Liu,H.-Y.*,“Photoinducedtwo-stepinsulator-metaltransitioninTi4O7viaultrafasttime-resolvedopticalreflectivity”.AppliedPhysicsExpress,11(9),2018.
6.Nie,X.C.,Song,H.-Y.,Zhang,X.,Gu,P.,Liu,S.-B.,Li,F.,Meng,J.-Q.,Duan,Y.-X.,Liu,H.-Y.*,“TransienttransitionfromfreecarriermetallicstatetoexcitoninsulatingstateinGaAsbyultrafastphotoexcitation”.NewJournalofPhysics,20(3),2018.
7.Zhang,H.*,Sfarra,S.,Sarasini,F.,Ibarra-Castanedo,C.,Perilli,S.,Fernandes,H.,Duan,Y.,Peeters,J.,Avdelidis,N.P.,Maldague,X.,“Opticalandmechanicalexcitationthermographyforimpactresponseinbasalt-carbonhybridfiber-reinforcedcompositelaminates”.IEEETransactionsonIndustrialInformatics,14(2),pp.514-522,2018.
8.Wang,Y.,Song,H.-Y.,Liu,H.Y.,Liu,S.-B.,Meng,J.-Q.,Duan,Y.-X.,“Highharmonicgenerationdrivenbyintenseultrashortlaserpulseobliquelyimpinginglaminargratingtargetsurface”.PhysicsofPlasmas,24(8),2017.
9.Zhang,H.*,Sfarra,S.,Saluja,K.,Peeters,J.,Fleuret,J.,Duan,Y.,Fernandes,H.,Avdelidis,N.,Ibarra-Castanedo,C.,Maldague,X.,“Non-destructiveInvestigationofPaintingsonCanvasbyContinuousWaveTerahertzImagingandFlashThermography”.JournalofNondestructiveEvaluation,36(2),2017.
10.YuxiaDuan,StefanieHübner,ClementeIbarra-Castanedo,XavierMaladague*,“QuantitativeEvaluationofOpticalPulsedandLock-inThermographyforAluminumFoamMaterial”.Journalofinfraredphysicsandtechnology60(2013),pp.275-280.
11.YuxiaDuan,AhmadOsman,ClementeIbarra-Castanedo,UlfHassler,XavierMaldague*,“AcomparativestudyonmanualPoDanalysisandautomatedevaluationofthermographyimagesofcompositematerials”.The16thInternationalSymposiumonAppliedElectromagneticsandMechanics(ISEM),Quebec,Canada,31July-2August,2013.
12.Y.Duan,P.Servais,M.Genest,C.Ibarra-Castanedo*,andX.P.V.Maldague,“ThermoPoD:AReliabilityStudyonActiveInfraredThermographyfortheInspectionofCompositeMaterials”.PresentedonInternationalConferenceonMaterialsandReliability2011(ICMR2011),heldinBusan,Korea,Nov.20-22,2011(Invitedlecture),andpublishedinJournalofMechanicalScienceandTechnology,vol.26(7),pp.1985-1991,2012.
13.S.Huebner,U.Hassler*,Y.Duan,A.Osman,X.Maldague,“StudyoftheInfluenceofCorrosiononMaterialPropertiesonAluminumFoamswithComputedTomographyandThermography”.The4thInternationalSymposiumonNDTinAerospace,Augsburg,Germanyon13-15,November2012.
专利:
王迅,段玉霞,金万平,冯立春,张存林,发明专利:红外热波无损检测中提高吸收率和发射率的方法及装置,申请/专利号:ZL200510125666.0,授权公告日:2010年7月28日.
主持及参与项目:
1.2016年1月-2018年12月,国家自然科学基金青年基金项目--主动式红外热成像无损检测系统探测能力和可靠性的定量评估(61505264);25.2万(主持)
2.2016年1月-2019年12月,国家自然科学基金面上项目--时间分辨及角分辨光电子能谱对重费米子超导体电子结构的研究(11574402);87.1万(参与)
3.2016年1月-2018年12月,国家自然科学基金青年基金项目--时间分辨及角分辨光电子能谱对高温超导体Bi2(Sr2-xLax)CuO6+d电子结构的研究(51502351);24.9万(参与)
4.2017年1月-2019年12月,国家自然科学基金青年基金项目--基于表面等离子体慢光波导的芯片级光吸收开关研究(61605252);19万(参与)