微电子制造工程专业主干学科：
机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程
微电子制造工程专业主要课程：
高等数学、普通物理、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、单片机原理及技术、半导体物理与器件、高频电子线路、微电子制造科学原理与工程技术、微电子器件基础、集成电路原理及制造工艺、半导体制造工艺及设备、微电子封装技术、pCB设计与制造、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、精密运动控制技术等。
微电子制造工程专业主要专业实验：
微电子组装工艺数控编程实验、组装实验、组装质量检测与控制实验、封装材料性能测试及封装质量测试等。
针对微电子制造工程专业，招聘企业给出的工资面议最多，占比100%；不限工作经验要求的最多，占比100%；不限学历要求的最多，占比100%。
微电子制造工程专业学生毕业后可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作。
