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2021全国电子封装技术专业大学排名

想要报考电子封装技术专业,要先了解哪些院校的这一专业比较好,小编整理了2021年的全国电子封装技术专业大学排名情况,供大家查阅参考。

2021全国电子封装技术专业大学排名

2021全国电子封装技术专业大学排名

2021年我国电子封装技术专业排名前三的大学院校是北京理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学。

排 名学校名称等 级
1北京理工大学5★-
2哈尔滨工业大学4★
3西安电子科技大学3★
4桂林电子科技大学3★

特别说明:以上专业大学排名,仅供参考,不具有实际指导意义,想要查看更详细的专业排名请上旗胜志愿查看,旗胜志愿还可以模拟填报。

电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

北京理工大学介绍

北京理工大学是中国共产党创办的第一所理工科大学,隶属于中华人民共和国工业和信息化部,是全国重点大学,首批进入世界一流大学建设高校A类行列,首批进入国家“211工程”、“985工程”,入选学位授权自主审核单位、高等学校学科创新引智计划、高等学校创新能力提升计划、卓越工程师教育培养计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、新工科研究与实践项目、中国政府奖学金来华留学生接收院校、全国深化创新创业教育改革示范高校、首批高等学校科技成果转化和技术转移基地,工业和信息化部高校联盟、中国人工智能教育联席会成员。北京理工大学前身是1940年成立于延安的自然科学院,历经晋察冀边区工业专门学校、华北大学工学院等办学时期,1949年定址北京并接收中法大学校本部和数理化三个系,1952年定名为北京工业学院,1988年更名为北京理工大学。截至2020年3月,学校占地188公顷,建筑面积161万平方米,图书馆馆藏276.55万册,固定资产总额64.47亿元;教职工总数3420人,其中专任教师2284人;有全日制在校生28460人,其中本科生14727人,硕士生8381人,博士生4274人,学位留学生1105人;设有18个专业学院以及徐特立学院;开办72个本科专业;拥有一级学科博士学位授权点27个,博士专业学位授权点4个,一级学科硕士学位授权点30个,硕士专业学位授权点16个,博士后科研流动站22个。

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